Tampone morbido termico serie TSP 8000

Material Features Ad alte prestazioni, cuscinetto di riempimento termico conduttivo del gap

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Describe： Questa serie ad alte prestazioni è un riempitore di gap siliconico termicamente conduttivo isolante elettricamente. È ideale per l'uso in applicazioni in cui il trasferimento termico su ampi spazi causati ad esempio da grandi tolleranze o altezze di impilamento diverse deve essere raggiunto. Grazie alla formulazione specifica e al riempimento con particelle ceramiche l'elastomero siliconico ha una conducibilità termica estremamente elevata. Grazie alla sua morbidezza e plasticità il materiale si accoppia perfettamente a superfici irregolari ottimizzando così il contatto termico a bassa pressione. Con il suo utilizzo la resistenza termica totale è ridotta al minimo.

· Conducibilità termica 6~12.0 W/m·K <\li>
· Funziona a bassa pressione <\li>
· Resistenza chimica straordinaria e stabilità a lungo termine <\li>
· Facile montaggio grazie all'autoadesimazione <\li>
· Uno o due lati auto-appiccicosi <\li>

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PROPRIETÀ	UNITÀ	TSP8050	TSP8050UV	TSP8005	TSP8025
Colore	-	Grigio chiaro	Grigio chiaro	Grigio chiaro	Grigio chiaro
Spessore	mm	0.3~10	0.3~10	0.5~10	0.3~10
Conduttività termica	W/m·K	8	8	8	8
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·in2/O	0.25	0.25	0.2	0.22
Resistenza termica @ 1mm,20psi	°C·cm2/O	1.61	1.61	1.29	1.03
Durezza	Shore OO	50	50	5	25
Fiamma Rating	-	V0	V0	V0	V0
Forza dielettrica	kV(@1mm)	/	& gt; 8.0	& gt; 6.0	& gt; 8.0
Resistività del volume	Ω·cm	≥ 1.0×1011	≥ 1.0×1011	≥ 1.0×1011	≥ 1.0×1011
Densità	g/cm3	3.07	3.3	3.3	3.3
Tensione Forza	psi	40	40	20	25
Allungamento	%	45	45	40	40
Deflezione di compressione (%) a dato pressione	10 psi	8	8	20	15
	50 psi	26	26	45	35
	100 psi	42	42	80	65
Costante dielettrica	@ 1MHz	13.5	8.5	6.5	6.5
TML(CVCM)	%	≤ 0.15(0.04)	≤ 0.15(0.04)	≤ 0.25(0.08)	≤ 0.25(0.08)
Servizio Temp.	℃	- 60~150	- 60~150	- 60~150	- 60~150
RoHS/REACH	-	conformità	conformità	conformità	conformità

Nastro di interfaccia termica serie TCT120

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DCG100SF EMI Shielding Fabric-Over-Foam

DCG400SF offre un approccio innovativo alla schermatura e messa a terra tradizionale fornendo conducibilità degli assi X, Y e Z, migliorando l'efficacia della schermatura necessaria per soddisfare le crescenti velocità dei microprocessori dei computer, delle telecomunicazioni e di altre apparecchiature elettroniche di oggi.